X-Meritan profesyonel bir Çin kalitesinde Ekstrüde Termoelektrik Malzemeler tedarikçisidir. Mevcut yüksek performanslı termal yönetim sisteminin çekirdeğini oluşturan sıkıştırma tipi termoelektrik malzemeler, büyük çaplı 25-35 mm külçelerin üretim teknolojisindeki atılımları sayesinde ultra minyatür Peltier modülleri için tercih edilen temel malzeme haline geldi. Çin merkezli X-Meritan, yüksek basınçlı plastik deformasyon süreci sayesinde, bu Yüksek Mukavemetli Ekstrüde Termoelektrik Külçenin son derece yüksek mekanik mukavemete ve termal elektrik homojenliğine sahip olmasını sağlayarak hassas optik iletişim ve tıbbi ekipman için güvenilir bir sıcaklık kontrolü temeli sağlar.
X-Meritan'ın Ekstrüde Termoelektrik Malzemeleri, modern yarı iletken soğutma teknolojisinde benzersiz avantajlar göstermiştir. Özellikle Bi2Te3-Sb2Te3 katı çözeltisini temel alan ekstrüzyon işlemi, geleneksel eritme malzemelerinin kırılganlık ve sınırlı işleme gibi eksikliklerini tamamen gidermiştir. Peltier modüllerine yönelik bu Bi2Te3-Sb2Te3 Termoelektrik Malzemeler, yalnızca bölge eritme yöntemiyle kıyaslanabilir termoelektrik özelliklere sahip olmakla kalmıyor, aynı zamanda mükemmel dokusu nedeniyle, 5G çağında yüksek güç yoğunluğunda ısı dağıtımına yönelik sıkı gereksinimleri karşılayan, yalnızca 0,2 mm kalınlığında ultra ince çip modüllerinin üretilmesine olanak tanıyor.
Ekstrüde Termoelektrik Malzemeler (TEM), özellikle Bi2Te3 bazlı alaşımlar, dokulu ve yoğun yapıya sahip, yüksek performanslı, ince taneli yarı iletkenlerin üretiminde kullanılır. Bu yöntem mekanik mukavemeti arttırabilir, termal iletkenliği azaltabilir ve ZT değerini iyileştirebilir.
- Uzunluk: 120 mm, 240 mm
- Çap: 25 mm, 30 mm, 35 mm
- Elektrik iletkenliği: 870-1430 Ohm-1cm-1
|
Özellikler |
P |
N |
|
Basınç Dayanımı (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kesme Dayanımı (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Young Modülü (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poisson Oranı |
0.30 |
0.30 |
|
Sıcaklık |
Ekstrüzyon yönü boyunca |
Ekstrüzyon yönü boyunca |
||
|
N |
P |
N |
P |
|
|
-25C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● Ekstrüde Termoelektrik Malzemeler olağanüstü derecede yüksek mekanik özelliklere sahiptir ve yalnızca 0,2 milimetre kalınlığında ultra ince çip modüllerinin üretilmesine olanak sağlar.
● Sağlam yapı, çalışma sırasında hiçbir hareketli parça içermediğinden tamamen sessiz ve titreşimsiz bir çalışma ortamı sağlar.
● Malzeme, 870-1430 Ohm-1cm-1 elektrik iletkenlik aralığıyla yüksek derecede dokuya ve tekdüzeliğe sahiptir ve tutarlı performans sağlar.
● Tepki hızlıdır ve sıcaklık kontrolü hassastır. Isıtma ve soğutma arasında anında geçiş, yalnızca mevcut yön değiştirilerek gerçekleştirilebilir.
● Termoelektrik performansı olağanüstü olup, 25°C vakum ortamında 2,9x10-3 C'ye varan termoelektrik değeriyle, bölgesel eriyen malzemelerle karşılaştırılabilir ve hatta ondan daha üstündür.
● Entegre çip düzeyindeki tasarım, son derece küçük bir genel boyuta ve hafifliğe sahip olup, modern elektronik cihazların yüksek yoğunluklu yerleşim gereksinimlerini karşılar.
● Çevre dostudur, ürün imalatı RoHS standardına tamamen uygundur ve çevreye zararlı kimyasallar içermemektedir.
● Fiziksel güvenilirliği son derece yüksektir. Yüksek basınçlı plastik deformasyon, iç kusurları ortadan kaldırarak performansın uzun süreli soğuk ve sıcak çevrimlerde bozulmamasını sağlar.
1. Mikro TEC Üretimi: Optik iletişim alanında gerekli olan son derece ince elektrik çiftlerinin üretimini desteklemek için yüksek mukavemetli alt tabakalar sağlar.
2. Çok aşamalı TEC montajı: Son derece yüksek tutarlılık kullanarak, çok aşamalı istiflenmiş yapı için termoelektrik elemanların her katmanının yüksek düzeyde senkronize performans gereksinimini karşılar.
3. Yüksek güçlü endüstriyel TEC üretimi: Büyük çaplı külçe spesifikasyonlarının kullanılmasıyla, büyük boyutlu ısı emicilerin üretim verimliliği artırılır ve birim maliyet azalır.
4. Hassas sıcaklık kontrolü Peltier modülü: Hassas iletkenlik formülüne dayalı olarak, araştırma sınıfı sıcaklık kontrolü gereksinimlerine uygun özel soğutma bileşenleri üretir.
5. Yüksek güvenilirlikli Medical TEC: Onbinlerce soğuk ve sıcak döngüye dayanabilen yüksek performanslı tıbbi soğutma çiplerinin üretimini destekler.
1. Geleneksel Bridgman yöntemiyle hazırlanan malzemelerde genellikle yarılma yüzeylerinin soyulmaya yatkın olması sorunu vardır. Ekstrüde Termoelektrik Malzemelerimiz, plastik deformasyon yoluyla taneler arası bağlanma kuvvetini arttırır. Bu, daha sonraki dilimleme ve inceltme işlemleri sırasında malzemenin son derece yüksek mekanik gerilime dayanabileceği ve mikro çatlaklar oluşturmadan yalnızca 0,2 mm kalınlığında mikro TEC bileşenlerinin üretilmesine olanak sağlayacağı anlamına gelir.
2. Ekstrüzyon prosesi sırasında stres kaynaklı prosesler yoluyla yüksek doku tarafından sağlanan performansın stabilitesi, seri üretimdeki her bir çubuk partisinin elektriksel ve termal özelliklerinin son derece küçük sapmalara sahip olmasını sağlar. Çoklu seri bağlantı gerektiren Permalloy modülleri için malzemenin tutarlılığı, sistemin ömrünü ve sıcaklık kontrol doğruluğunu doğrudan belirler.
3. Bi2Te3 - Sb2Te3 termoelektrik malzemelerinin Permalloy modülleri için optimize edilmesinin verimliliği, 25 santigrat derecelik bir vakum ortamında oldukça verimlidir. Bu malzeme mükemmel soğutma katsayısı (COP) sergiler. Termoelektrik değer değeri (Z değeri), küresel ticari malzemelerin ilk kademesinde yer alır ve uzun süreli çalışma sırasında optik modüllerin ve lazerlerin güç tüketimini etkili bir şekilde azaltır.
Çin'de, sizinle sağlam bir işbirliği ilişkisi kurmayı ve N-Tipi Ekstrüde Termoelektrik Malzemelerimizden yararlanarak teknolojik yeniliklerin gerçekleştirilmesini ortaklaşa teşvik etmeyi sabırsızlıkla bekliyoruz. Hoş geldinizbize Ulaşınve hemen X-Meritan'ı ziyaret edin ve verimli termoelektrik dönüşüm teknolojisini uygulamak ve birlikte değer yaratmak için bizimle birlikte çalışın.
